Nuestro Conjuntos de enfriadores termoeléctricos están desarrollados para equipos que requieren una gestión de temperatura compacta, localizada y controlable.X-Meritanrespalda el desarrollo de materiales termoeléctricos, la personalización de componentes TEC y el diseño de ensamblajes para aplicaciones ópticas, médicas, industriales, automotrices, electrónicas y de investigación.
Nuestros materiales termoeléctricos se basan en sistemas relacionados con Bi₂Te₃ para aplicaciones de control de temperatura en condiciones ambientales. También producimos materiales extruidos Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ para la fabricación de componentes TEC, con opciones de materiales y procesamiento seleccionadas según los requisitos del componente terminado.
X-Meritan desarrolla materiales termoeléctricos Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ extruidos mediante un proceso de deformación plástica a alta presión. El proceso de extrusión produce una estructura densa y texturizada con una unión intergranular mejorada, lo que favorece el corte y adelgazamiento posterior del material.
Esta estructura de material es útil para componentes TEC que requieren consistencia dimensional y resistencia mecánica durante el procesamiento. Dependiendo del diseño del componente y de las condiciones de fabricación, los elementos termoeléctricos se pueden procesar con espesores de hasta 0,2 mm.
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Parámetro |
Especificación |
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Sistema de materiales |
Basado en Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
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Diámetro del lingote |
25mm/30mm/35mm |
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Longitud del lingote |
120mm / 240mm |
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Conductividad eléctrica |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
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Capacidad de elementos delgados |
Hasta 0,2 mm, según el diseño y el procesamiento |
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Propiedad |
Tipo P |
Tipo N |
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Fuerza compresiva |
54,0 MPa |
66,0 MPa |
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Resistencia al corte |
16,0 MPa |
21,0 MPa |
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Módulo de Young |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
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Relación de Poisson |
0.30 |
0.30 |
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Temperatura |
Dirección |
Tipo N |
Tipo P |
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-25°C |
A lo largo de la extrusión |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
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-25°C |
A través de extrusión |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
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+50°C |
A lo largo de la extrusión |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
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+50°C |
A través de extrusión |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
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+150°C |
A lo largo de la extrusión |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
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+150°C |
A través de extrusión |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
La calidad final del material, la geometría del elemento y las condiciones de procesamiento se determinan de acuerdo con el diseño de TEC y la aplicación prevista.
Los módulos ópticos y los componentes láser pueden ser sensibles a las variaciones de temperatura. Los conjuntos TEC pueden proporcionar estabilización de temperatura localizada donde se requieren condiciones de funcionamiento consistentes.
Los equipos médicos e industriales pueden requerir condiciones de temperatura controlada dentro de estructuras de equipos compactos. La tecnología termoeléctrica de estado sólido se puede considerar para aplicaciones que involucran enfriamiento o calentamiento localizado.
Los sistemas electrónicos automotrices pueden funcionar en espacios compactos y en condiciones ambientales cambiantes. Se pueden desarrollar soluciones TEC para componentes seleccionados donde se requiere gestión térmica localizada.
Los productos electrónicos compactos pueden tener espacio limitado para las estructuras de refrigeración convencionales. La tecnología termoeléctrica puede proporcionar una gestión de temperatura localizada sin piezas mecánicas móviles.
Los equipos de investigación suelen tener requisitos de temperatura específicos de la aplicación. Las configuraciones de TEC se pueden adaptar a las condiciones operativas requeridas y a la estructura del equipo.
La calidad del ensamblaje de TEC depende de la consistencia del material, así como de los procesos de ensamblaje, como soldadura, reflujo, dispensación, conexión eléctrica, sellado e inspección.
Las instalaciones de producción de X-Meritan incluyen equipos para soldar, refluir, dispensar, cortar, sellar, curar, imprimir y operaciones de ensamblaje relacionadas. Líneas de producción especializadas e instalaciones de prueba respaldan el ensamblaje de componentes y la inspección de producción.
El sistema de gestión de calidad sigue la norma ISO 9001:2015. La información de cumplimiento de RoHS y REACH está disponible para los productos y configuraciones aplicables, con documentación específica confirmada según el material o ensamblaje suministrado.
X-Meritan admite componentes y conjuntos TEC personalizados según los dibujos del cliente, muestras físicas, especificaciones técnicas o requisitos de equipo.
El proceso de desarrollo puede seguir:
Revisión de la aplicación → Selección de materiales → Diseño de componentes TEC → Configuración de ensamblaje → Evaluación de muestras → Producción
Para los componentes existentes, se puede utilizar un dibujo o una muestra física como referencia para la reproducción o modificación. Para proyectos nuevos, los requisitos técnicos se revisan antes de finalizar la configuración del ensamblaje.
Se pueden producir muestras para la evaluación y aprobación del cliente antes de la producción en volumen cuando sea necesario.
La siguiente información ayuda a determinar una configuración TEC adecuada:
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Información |
Objetivo |
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Carga de calor |
Define la capacidad de enfriamiento requerida |
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Temperatura objetivo |
Establece la temperatura controlada requerida |
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Temperatura ambiente |
Define la condición térmica circundante. |
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Dimensiones de instalación |
Determina el espacio disponible. |
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Fuente de alimentación |
Establece las condiciones eléctricas de funcionamiento. |
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Método de disipación de calor |
Define la ruta térmica del lado caliente. |
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Ubicación del sensor |
Identifica el punto de medición de temperatura. |
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Ciclo de operación |
Ayuda a evaluar el funcionamiento térmico repetido |
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Cantidad |
Admite la planificación de muestras y producción. |
Un dibujo o una muestra física también es útil cuando el conjunto debe coincidir con la estructura de un equipo existente.
Sí. La inversión de la corriente eléctrica cambia la dirección de la transferencia de calor, lo que permite que un TEC proporcione refrigeración o calefacción según los requisitos de control.
Sí. El funcionamiento subambiente puede extenderse por debajo de 0 °C cuando la configuración TEC, la carga térmica, las condiciones del lado caliente y el sistema de control son adecuados para el rango de temperatura requerido.
No. Los dispositivos termoeléctricos utilizan elementos semiconductores de estado sólido en lugar de compresores, motores u otras piezas mecánicas móviles. Esto los hace adecuados para aplicaciones donde es necesario minimizar la vibración.
Un TEC no requiere inherentemente una ventilación continua de alto flujo, pero el calor transferido al lado caliente aún debe disiparse de manera efectiva. El método apropiado de rechazo de calor depende del diseño completo del equipo.
