X-Meritanproporciona y desarrolla materiales termoeléctricos para aplicaciones de refrigeración de semiconductores. Estos son materiales funcionales centrales para componentes de refrigeración termoeléctricos y están disponibles en varias formas para cumplir con los requisitos de procesamiento y aplicación.
Nuestras soluciones de materiales se basan principalmente en materiales semiconductores termoeléctricos adecuados para el control de temperatura cerca de la temperatura ambiente, y ofrecen opciones para diferentes tamaños, propiedades eléctricas y requisitos de ensamblaje. Apoyamos el suministro de materiales estándar y podemos proporcionar soluciones personalizadas basadas en dibujos, muestras o especificaciones de aplicación.
Materiales termoeléctricos extruidosse fabrican mediante un proceso de extrusión, produciendo perfiles continuos con dimensiones y propiedades del material controlables. Elige este material si tienes alguna de las siguientes necesidades:
El material termoeléctrico debe formarse en una sección transversal fija, como barras cuadradas, varillas redondas o palanquillas largas que se ajusten estrechamente a los requisitos de diseño del dispositivo.
Procesamiento interno posterior: como cortar, esmerilar, biselar, enchapar o soldar, y se desea una estructura interna estable del material.
Se requieren grandes cantidades en un solo pedido y se debe garantizar la coherencia en las dimensiones y el rendimiento dentro del mismo lote.
Se utiliza para el procesamiento por lotes de elementos termoeléctricos tipo P/N, que posteriormente se cortan en pequeños pellets según las dimensiones del módulo TEC.
Los tamaños de pellets estándar existentes no son adecuados y las secciones transversales y longitudes de los materiales deben adaptarse al diseño estructural TEC específico del cliente.
Las rodajas finas con una capa de barrera de difusión se refieren a rodajas de material termoeléctrico diseñadas con una capa de barrera de difusión para mejorar la interfaz entre el material termoeléctrico y el sistema de unión o metalización.
Estos sectores son adecuados para los siguientes escenarios:
Cuando las partículas termoeléctricas de tipo P/N deben procesarse internamente, pero se espera que la superficie del corte ya tenga una interfaz lista para unirse.
Los procesos posteriores implicarán contacto con soldadura, capas de níquel, láminas de cobre u otros sistemas de metalización, lo que requerirá un riesgo reducido de reacciones interfaciales.
Módulos TEC que se someten a múltiples ciclos térmicos, lo que requiere una alta resistencia y estabilidad de la unión interfacial.
Aplicaciones que implican fluctuaciones frecuentes de temperatura, como placas de refrigeración, módulos de control de temperatura, regulación de temperatura por sensor o unidades de generación de energía a pequeña escala.
Situaciones en las que no se prefieren las obleas termoeléctricas desnudas, ya que imponen requisitos de ventana de proceso más estrictos durante la metalización y soldadura posteriores.
Los materiales termoeléctricos de X-Meritan se pueden utilizar en sistemas termoeléctricos de control de temperatura y refrigeración, incluidos:
● Refrigeración de semiconductores
● Control de temperatura de precisión
● Placas de enfriamiento
● Módulos de control de temperatura
● Regulación de temperatura del sensor
● Generación de energía termoeléctrica a pequeña escala.
Temperatura de funcionamiento: Primero, se deben determinar las temperaturas esperadas de las uniones frías y calientes. Los diferentes sistemas de materiales exhiben un rendimiento variable en diferentes rangos de temperatura.
Requisitos eléctricos: al combinar los materiales termoeléctricos con el diseño final del dispositivo, se deben considerar el voltaje, la corriente, la resistencia y la disipación de potencia requeridos.
Si los materiales estándar no cumplen con los requisitos de un sistema de enfriamiento termoeléctrico específico, X-Meritan ofrece soluciones de materiales personalizadas para productos no estándar, brindando soporte completo desde la selección de materiales y la evaluación de muestras hasta el desarrollo de componentes termoeléctricos.
Las opciones de personalización incluyen:
● Dimensiones del material
● Combinación de materiales tipo P y tipo N
● Composición del material
● Propiedades eléctricas
● Tratamiento de superficie o interfaz
● Requisitos de la capa de barrera de difusión
● Requisitos de corte y mecanizado.
Nuestras capacidades se extienden desde el desarrollo de materiales termoeléctricos hasta la fabricación de componentes y el diseño de soluciones de refrigeración, lo que permite evaluar el rendimiento del material en relación con la aplicación TEC final.
Nuestras capacidades de producción incluyen procesos automatizados de impresión, soldadura por reflujo, inmersión en estaño, dispensación, sellado, corte y solidificación para la fabricación de componentes termoeléctricos.
No seleccionamos materiales únicamente según especificaciones del catálogo. Consideramos la temperatura de funcionamiento, la carga de refrigeración, los requisitos eléctricos, las dimensiones y las condiciones de montaje del cliente al recomendar una solución de material.
Los materiales termoeléctricos utilizan el efecto Peltier para crear una diferencia de temperatura cuando una corriente eléctrica pasa a través de materiales termoeléctricos de tipo P y tipo N. Sus propiedades eléctricas y térmicas afectan directamente la capacidad de enfriamiento, la estabilidad de la temperatura, la velocidad de respuesta y el consumo de energía del dispositivo termoeléctrico final.
Los materiales termoeléctricos de tipo P y tipo N tienen diferentes características portadoras y normalmente se usan en combinación para formar circuitos termoeléctricos. Sus características deben coincidir según el voltaje, la corriente, el rango de temperatura y el diseño del refrigerador termoeléctrico (TEC) requeridos.
Sí. X-Meritan puede evaluar tamaños personalizados según dibujos, muestras o especificaciones de aplicación. Las opciones de personalización incluyen sección transversal, longitud, espesor, requisitos de corte y otras especificaciones dimensionales, según el diseño del componente termoeléctrico (TEC) previsto.
