X-Meritan abarca capacidades en el desarrollo de materiales termoeléctricos, la fabricación de componentes de refrigeradores termoeléctricos (TEC) y el diseño de soluciones térmicas. Estos microenfriadores termoeléctricos para dispositivos optoelectrónicos utilizan el efecto Peltier para enfriamiento o calentamiento activo, eliminando la necesidad de compresores, refrigerantes o piezas mecánicas móviles. Son adecuados para componentes sensibles a la temperatura como diodos láser, dispositivos de comunicación óptica, fotodetectores, módulos lidar y otros componentes optoelectrónicos compactos.
● Diseño miniaturizado, adecuado para embalajes electrónicos de precisión y optoelectrónicos con limitaciones de espacio.
● Admite un control preciso de la temperatura, lo que ayuda a reducir el impacto de la variación de temperatura en el rendimiento del dispositivo.
● Estructura de refrigeración de estado sólido, sin piezas móviles, que garantiza un funcionamiento estable y fiable a largo plazo.
● Capacidad de alta temperatura: adecuado para aplicaciones que requieren un control de temperatura estable en temperaturas ambiente elevadas.
● Sin vibraciones ni ruidos mecánicos: la estructura de estado sólido es adecuada para sistemas ópticos de precisión y equipos de medición sensibles.
● Cumple con RoHS, lo que facilita la aplicación en proyectos de mercado global.
● Control de temperatura para dispositivos de comunicación óptica, especialmente control de temperatura periférico para diodos láser, DFB, EML y TOSA/ROSA.
● Estabilización de temperatura de transmisores y receptores LiDAR.
● Fuentes de luz y unidades de detección en equipos de pruebas médicas.
● Bancos de pruebas ópticas de precisión y plataformas de calibración de laboratorio.
● Aplicaciones de embalaje que requieren tamaño pequeño, baja vibración y respuesta rápida.
Al seleccionar Micro Refrigeradores Termoeléctricos para Optoelectrónicos, considere los siguientes parámetros:
Dimensiones: Personalizadas según la base del dispositivo y la cámara de montaje
Espesor: Debe equilibrar la resistencia térmica, la fuerza de sujeción y el espacio de montaje.
Corriente operativa máxima: debe coincidir con la fuente de alimentación del variador y la estrategia de control de temperatura.
Diferencia máxima de temperatura (Delta Tmax): Depende de las condiciones del disipador de calor en el extremo caliente
Capacidad de la bomba de calor (Qmax): determina cuánto calor se puede eliminar
Resistencia y voltaje: afectan las pérdidas del variador y la precisión del control.
Dimensiones de la fuente de calor: chip láser, paquete TO, microsensor o módulo optoelectrónico integrado.
Materiales de interfaz: niquelado, compatibilidad con soldadura o requisitos especiales de metalización.
Rango de temperatura de funcionamiento: estabilización de temperatura ambiente, funcionamiento a baja temperatura o compensación de alta temperatura.
Requisitos estructurales: construcción ultradelgada, mayor densidad de bomba de calor u otras restricciones de espacio.
|
Parámetro |
Valor típico/disponible |
|
Tamaño mínimo |
1,5 × 1,1 mm |
|
Espesor mínimo |
0,65 milímetros |
|
Densidad de la bomba de calor |
Hasta aprox. 43 W/cm² |
|
Refrigeración / Calefacción |
Bidireccional |
|
Dimensiones |
Personalizable |
|
Parámetros eléctricos |
Específico de la aplicación |
|
Metalización |
Personalizable |
|
Cumplimiento |
RoHS |
Diseño TEC en miniatura: Micro TEC tan pequeños como 1,5 × 1,1 mm, con un espesor mínimo de 0,65 mm.
Alta densidad de bomba de calor: hasta aproximadamente 43 W/cm², adecuada para aplicaciones compactas de alto flujo de calor.
Experiencia en materiales termoeléctricos: el desarrollo interno de materiales termoeléctricos respalda el rendimiento optimizado de TEC y los diseños específicos de la aplicación.
Soluciones TEC personalizadas: dimensiones, características eléctricas, configuración de materiales, metalización y estructuras de conexión personalizadas según los requisitos de la aplicación.
Del prototipo a la producción: soporte desde el diseño térmico y el desarrollo de prototipos hasta las pruebas y la producción en volumen.
Los disipadores de calor estándar solo proporcionan refrigeración pasiva, por lo que la temperatura del dispositivo fluctúa con los cambios en la temperatura ambiente. Los microenfriadores termoeléctricos, por otro lado, controlan activamente la temperatura, devolviendo la temperatura de funcionamiento al rango objetivo, lo que los hace ideales para sistemas optoelectrónicos que son sensibles a la deriva de temperatura.
La atención no debe centrarse únicamente en la placa de refrigeración en sí, sino en todo el recorrido térmico: contacto con la fuente de calor, materiales de la interfaz, diseño del disipador de calor y si la corriente del variador coincide correctamente.
Sí. X-Meritan puede evaluar tamaños y configuraciones personalizados según dibujos de ingeniería, muestras o especificaciones de aplicación. La personalización incluye dimensiones, características eléctricas, configuración del material P/N, estructura de conexión y requisitos de interfaz.
DIRECCIÓN
Edificio C2, Centro R&F, Shangpu Road, distrito de Taijiang, ciudad de Fuzhou, provincia de Fujian, China
Teléfono
Correo electrónico
¿Listo para comenzar su próximo proyecto de gestión térmica o solicitar una cotización competitiva? ElX-meritanoEl equipo de ingeniería y ventas está listo para analizar los requisitos de su proyecto, recomendar modelos TEC estándar adecuados o analizar opciones de fabricación de enfriadores termoeléctricos totalmente personalizados.
Simplemente complete el formulario de consulta con sus parámetros operativos, como carga de calor, temperatura ambiente, temperatura objetivo del lado frío, dimensiones y volumen anual estimado.Nuestros ingenieros técnicos de ventas revisarán sus limitaciones térmicas y responderán con una cotización detallada y una evaluación de ingeniería dentro de las 24 horas hábiles.
